特許
J-GLOBAL ID：201003069981944603
硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品用樹脂材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-078950
公開番号（公開出願番号）：特開2010-229311
出願日： 2009年03月27日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：
【課題】有機溶剤を使用することなくワニス状に調整することが可能であり、また、硬化反応後は硬化物に優れた耐熱性と、低誘電率・低誘電正接を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、酸基含有ラジカル重合性単量体(B)、及びラジカル重合開始剤(C)を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基(E)、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(X)、並びに、メチレン基等の2価の炭化水素基(Y)の各構造部位を有しており、かつ、前記グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基(E)及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(X)が、前記メチレン基等の2価の炭化水素基(Y)を介して結合した構造を分子構造内に有するものを使用する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、酸基含有ラジカル重合性単量体(B)、及びラジカル重合開始剤(C)を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、
グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基(E)、
アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(X)、並びに、
メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される2価の炭化水素基(Y)
の各構造部位を有しており、かつ、前記グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基(E)及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(X)が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される2価の炭化水素基(Y)を介して結合した構造を分子構造内に有するものであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
4J036AA02
, 4J036AF03
, 4J036AF11
, 4J036AF15
, 4J036AF16
, 4J036CA21
, 4J036CA22
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 4J036JA09
