特許
J-GLOBAL ID：201003070097635174
電子装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-328256
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153491
出願日： 2008年12月24日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】本発明は、内部接続端子を構成する対向配置された2つの導電性ボールの位置ずれを小さくすると共に、内部接続端子を構成する導電性ボールの高さばらつきを小さくすることで、内部接続端子を介して電気的に接続される半導体装置間の電気的接続信頼性を向上させることのできる電子装置及びその製造方法をを提供することを課題とする。【解決手段】第1の半導体装置11と第2の半導体装置12とを電気的に接続する内部接続端子14が、第1の導電性ボール11と、第1の導電性ボール87と対向配置された第2の導電性ボール88とにより構成されており、第2の導電性ボール88が接合される部分の複数の第1の導電性ボール87の上部に同一平面上に配置された平坦な面87Aを設けた。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1の基板本体、前記第1の基板本体の第1の面に設けられた第1のパッド、前記第1の基板本体の第1の面に設けられた複数の第1の内部接続用パッド、及び前記第1の基板本体の第1の面とは反対側に位置する前記第1の基板本体の第2の面に設けられ、前記第1の内部接続用パッドと電気的に接続された外部接続用パッドを有する第1の配線基板と、前記第1の基板本体の第1の面側に配置され、前記第1のパッドと電気的に接続された第1の電子部品と、を有する第1の半導体装置と、
第2の基板本体、前記第2の基板本体の第1の面に設けられた第2のパッド、前記第2の基板本体の第1の面とは反対側に位置する前記第2の基板本体の第2の面に設けられ、前記第2のパッドと電気的に接続された複数の第2の内部接続用パッドを有する第2の配線基板と、前記第2の基板本体の第1の面側に配置され、前記第2のパッドと電気的に接続された第2の電子部品と、を有すると共に、前記第1の内部接続用パッドと前記第2の内部接続用パッドとが対向するように、前記第1の半導体装置の上方に配置された第2の半導体装置と、
前記第1の内部接続用パッドと前記第2の内部接続用パッドとの間に設けられ、前記第1の内部接続用パッドと前記第2の内部接続用パッドとを電気的に接続する複数の内部接続端子と、を備え、
前記内部接続端子が、前記第1の内部接続用パッドに設けられた第1の導電性ボールと、前記第1の導電性ボールと対向するように前記第2の内部接続用パッドに設けられ、前記第1の導電性ボールの上部と接合される第2の導電性ボールとにより構成された電子装置であって、
前記第2の導電性ボールが接合される部分の複数の前記第1の導電性ボールの上部に同一平面上に配置された平坦な面を設けたことを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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