特許
J-GLOBAL ID：201003070292503290

半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法

発明者：
湯浅 智仁

湯浅 智仁 について

, 
徳安 孝寛

徳安 孝寛 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-042053
公開番号（公開出願番号）：特開2010-222577
出願日： 2010年02月26日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】 低温にて接着フィルム等の硬化がフルキュアまで進行する半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、(A)架橋性官能基を有する高分子量成分、(B)多官能エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)無機微粒子を含有し、且つ120°C2時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
接着フィルムと基材層を備える接着部材であって、前記接着フィルムが、(A)架橋性官能基を有する高分子量成分、(B)多官能エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)無機微粒子を含有し、且つ120°C2時間でフルキュアする接着剤組成物からなることを特徴とする半導体用接着部材。
IPC (7件)：
C09J 7/02 ,  C09J 201/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (8件)：
C09J7/02 Z ,  C09J201/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/52 E
Fターム (45件)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EB061 ,  4J040EC002 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HC24 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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