特許
J-GLOBAL ID：200903062538567516

接着シート及び金属付き接着フィルム

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
鶴岡 恭生

鶴岡 恭生 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-126359
公開番号（公開出願番号）：特開2008-308675
出願日： 2008年05月13日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】半導体チップ上に形成されたアルミパッドの腐食を十分に抑制することを可能にする接着シート及び金属付き接着フィルムを提供すること。【解決手段】支持フィルム13と、支持フィルム13上に形成された金属層12と、金属層12上に形成された接着層11と、を備え、接着層11と金属層12とが剥離しないように支持フィルム13を金属層12から剥離することが可能である、接着シート10。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持フィルムと、当該支持フィルム上に形成された金属層と、当該金属層上に形成された接着層と、を備え、 前記接着層と前記金属層とが剥離しないように前記支持フィルムを前記金属層から剥離することが可能である、接着シート。
IPC (4件)：
C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/52 E
Fターム (58件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004DA04 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040DF082 ,  4J040EB052 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EC141 ,  4J040EC142 ,  4J040EC232 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HA326 ,  4J040HB22 ,  4J040HD05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (5件)
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