特許
J-GLOBAL ID：201003071170262108

基板間伝送装置並びに電子装置並びに機器

発明者：
矢部 正明

矢部 正明 について

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鳥山 邦彰

鳥山 邦彰 について

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樋熊 利康

樋熊 利康 について

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久代 紀之

久代 紀之 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (5件)： 小林 久夫 ,  安島 清 ,  佐々木 宗治 ,  大村 昇 ,  高梨 範夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-326101
公開番号（公開出願番号）：特開2010-147420
出願日： 2008年12月22日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：
【課題】電力用コイルと通信用コイルとの干渉を抑制し、基板間伝送装置のコイルの取り扱いを容易にするとともに、コイルのコスト削減、加工性を向上させた基板間伝送装置並びに電子装置並びに機器を得る。【解決手段】複合コイル1は、第一の回路基板2の上面に設けられた第一のコイルパターン3と第二の回路基板4の下面に設けられた第二のコイルパターン5と、第一の回路基板2と第二の回路基板4とを接続する接続端子7と、第二の回路基板4の上面に設けられた第三のコイルパターン6とから構成される。また、接続端子7により第一の回路基板2と第二の回路基板4とを接続することにより、第一のコイルパターン3と第二のコイルパターン5と接続端子7により第一のコイル16を構成すると共に、第三のコイルパターン6が第二のコイル17を構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一の端子を備えた第一の回路基板と、この第一の回路基板の上に積載され第二の端子を備えた第二の回路基板と、前記第一の端子と前記第二の端子を接続する端子接続部と、を備え、 前記第一の回路基板は一方の面にコイルの一部を構成する第一のコイルパターンを備え、 前記第二の回路基板は、前記第一のコイルパターンと対向する面にコイルの一部を構成する第二のコイルパターンを備えるとともに前記第二のコイルパターン側とは反対側の面に第三のコイルパターンを備え、 前記第一の端子と前記第二の端子とを前記接続端子により接続することで、前記第一のコイルパターンと前記第二のコイルパターンはコイルを構成することを特徴とする基板間伝送装置。
IPC (2件)：
H01F 38/14 ,  H02J 17/00
FI (3件)：
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B ,  H02J17/00 X
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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