特許
J-GLOBAL ID:201003071526067330
基板処理装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
油井 透
, 阿仁屋 節雄
, 清野 仁
, 福岡 昌浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-039906
公開番号(公開出願番号):特開2010-199160
出願日: 2009年02月23日
公開日(公表日): 2010年09月09日
要約:
【課題】処理室内へのパーティクルの拡散を抑制し、ガスフィルタの交換に要するコストを低減する。【解決手段】基板を収容する処理室内に少なくとも1種の処理ガスを導入するガス導入手段を有し、ガス導入手段は、処理室内に配設されるガス導入ノズルと、ガス導入ノズルの先端に接続され、処理室内に処理ガスを導入するガス導入口を有するガス整流ノズルと、ガス整流ノズルの内部に配置されたフィルタと、を有し、処理ガスは、ガス導入ノズルからフィルタを介してガス整流ノズルへ導入され、ガス導入口から処理室内に導入される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板を収容する処理室内に少なくとも1種の処理ガスを導入するガス導入手段を有し、
前記ガス導入手段は、
前記処理室内に配設されるガス導入ノズルと、
前記ガス導入ノズルの先端に接続され、前記処理室内に処理ガスを導入するガス導入口を有するガス整流ノズルと、
前記ガス整流ノズルの内部に配置されたフィルタと、を有し、
前記処理ガスは、前記ガス導入ノズルから前記フィルタを介して前記ガス整流ノズルへ導入され、前記ガス導入口から前記処理室内に導入される
ことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/31
, H01L 21/824
, H01L 27/108
, C23C 16/455
FI (3件):
H01L21/31 B
, H01L27/10 651
, C23C16/455
Fターム (40件):
4K030AA11
, 4K030AA14
, 4K030BA10
, 4K030BA42
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA03
, 4K030EA04
, 4K030EA11
, 4K030LA15
, 5F045AA04
, 5F045AA06
, 5F045AA15
, 5F045AB31
, 5F045AC08
, 5F045AC09
, 5F045AC11
, 5F045AC15
, 5F045AC16
, 5F045AC17
, 5F045AE01
, 5F045AF03
, 5F045BB08
, 5F045BB15
, 5F045DC63
, 5F045DP19
, 5F045DP28
, 5F045DQ05
, 5F045EB05
, 5F045EC09
, 5F045EE06
, 5F045EE10
, 5F045EE19
, 5F045EF03
, 5F045EF09
, 5F045EK06
, 5F045EM10
, 5F083AD11
, 5F083GA27
, 5F083PR21
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
真空成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-229187
出願人:ソニー株式会社
-
特開昭63-133617
-
ガス噴射ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-313752
出願人:株式会社荏原製作所
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審査官引用 (5件)
-
真空成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-229187
出願人:ソニー株式会社
-
特開昭63-133617
-
ガス噴射ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-313752
出願人:株式会社荏原製作所
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