特許
J-GLOBAL ID：201003071590407560
電子機器用筐体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-316086
公開番号（公開出願番号）：特開2010-141133
出願日： 2008年12月11日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：
【課題】金属製の筐体と高熱伝導樹脂のインナーとを一体成形することにより、効率よく放熱することができる。 【解決手段】アルミニウム合金の板材をプレス加工することにより形成された金属筐体11の内側にインサート成形等により高熱伝導樹脂のインナー12を一体成形する。インナー12は、板バネ12b、12cを有し、枠10にレンズユニット21を取り付けると、撮像素子保持板金21bが板バネ12bと接触し、その結果、撮像素子21aで発生した熱が撮像素子保持板金21bを介して板バネ12bに伝わる。基板22を前枠10に取り付けると、板バネ12cがIC22aと接触し、その結果、IC22aで発生した熱が板バネ12cに伝わる。板バネ12b、12cに伝えられた熱がインナー12の内部を伝わって金属筐体11に伝わり、金属筐体11の表面から空気中に放熱される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属製の金属筐体と、
前記金属筐体に一体成形された高熱伝導性樹脂製のインナーであって、前記金属筐体の内側の面を覆うように形成された本体部と、発熱部品を含む内部構造部材が取り付けられる取付部と、前記取付部に前記内部構造部材を取り付けたときに前記発熱部品と接触するように形成された接触部とが一体として形成されたインナーと、
を備えたことを特徴とする電子機器用筐体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
2H100AA41
, 2H100AA61
, 2H100BB04
, 2H100BB06
, 2H100CC07
, 2H100EE00
, 5E322AA03
, 5E322AB04
, 5E322AB11
, 5E322FA04
