圧力センサ及びその製造方法、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール並びに電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-027826
公開番号（公開出願番号）：特開2010-181386
出願日： 2009年02月09日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：

【課題】外部からの機械的ストレスの影響に左右されず、安定した動作が可能な構造を有する小型の圧力センサ、および低コスト化を図るとともに、簡便な工程で安定して製造可能な圧力センサの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る圧力センサ1Aは、半導体基板からなる基体13の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる第一空隙部14、該第一空隙部14上に位置する薄板化された領域からなるダイアフラム部15、該ダイアフラム部15に配された感圧素子16、及び、前記基体13の一面において、該ダイアフラム部15を除いた外周域βに配され、該感圧素子16と電気的に接続された導電部17、を少なくとも備えた圧力センサであって、前記ダイアフラム部15が配された前記一面とは反対側の前記基体13の他面が、少なくとも一組以上の凹部18と凸部19を備えていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板からなる基体の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる第一空隙部、該第一空隙部上に位置する薄板化された領域からなるダイアフラム部、該ダイアフラム部に配された感圧素子、及び、前記基体の一面において、該ダイアフラム部を除いた外周域に配され、該感圧素子と電気的に接続された導電部、を少なくとも備えた圧力センサであって、前記ダイアフラム部が配された前記一面とは反対側の前記基体の他面が、少なくとも一組以上の凹部と凸部を備えていることを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/00 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01L9/00 303K , H01L29/84 B

Fターム (22件)：

2F055AA40 , 2F055BB01 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE13 , 2F055FF23 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG12 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA07 , 4M112CA13 , 4M112CA15 , 4M112DA03 , 4M112DA05 , 4M112DA14 , 4M112DA18 , 4M112FA09 , 4M112FA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭57-125828
特開昭54-061976
圧力センサ、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール、及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-061016 出願人：株式会社フジクラ

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