圧力センサ、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール、及び電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-061016
公開番号（公開出願番号）：特開2007-240250
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】外部からの応力を受け難く、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを提供する。【解決手段】本発明の圧力センサ10は、平板状の半導体基板12を基材とし、この半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、該空間13の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とする。このダイアフラム部14には複数の感圧素子15が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部14を除いた外縁域βには、前記感圧素子15ごとに電気的に接続された導電部16が配されている。さらに、前記空間13の他方側に、当該半導体基板12の他面に向かって開口し、前記空間13と前記半導体基板12の外部とを連通する孔部17を設けていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を少なくとも備えた圧力センサであって、前記空間の他方側に、前記半導体基板の他面に向かって開口し、前記空間と前記半導体基板の外部とを連通する孔部を設けたことを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/00 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01L9/00 303D , G01L9/00 303M , H01L29/84 B

Fターム (22件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE11 , 2F055FF23 , 2F055FF43 , 2F055GG15 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA08 , 4M112CA13 , 4M112CA15 , 4M112DA03 , 4M112DA18 , 4M112EA06 , 4M112EA11 , 4M112EA18 , 4M112FA20 , 4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体圧力センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-145523 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (8件)

シリコン半導体圧力計の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246214 出願人：横河電機株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-377613 出願人：キヤノン株式会社
半導体センサ用単結晶半導体基板の製造方法及び半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221749 出願人：株式会社日立製作所

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