特許

J-GLOBAL ID：201003073058898426

ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム

発明者： 高本 尚英
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-251127
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199543
出願日： 2009年10月30日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが着色されており、且つ該着色されたウエハ裏面保護フィルムの弾性率(23°C)が3GPa以上であることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、着色されており、且つ該着色されたウエハ裏面保護フィルムの弾性率(23°C)が3GPa以上であることを特徴とするダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q ,  C09J7/02 Z

Fターム (20件)：

4E068AB00 ,  4E068DA10 ,  4E068DB10 ,  4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB04 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-329418   出願人：リンテック株式会社
• 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-035245   出願人：日立化成工業株式会社