特許

J-GLOBAL ID：201003073883637872

リードフレームおよび光半導体パッケージおよび光半導体装置および光半導体パッケージの製造方法

発明者： 赤井 俊介
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 原田 洋平 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-161402
公開番号（公開出願番号）：特開2010-003877
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：

【課題】樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージを提供する。【解決手段】リードフレーム50は、第1および第2のリード34,35と、半導体発光素子から発光された光を反射するカップ36と、カップ36を保持する吊りリード37とを一体に有し、カップ36は吊りリード37によって第1および第2のリード34,35間に保持されている。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

リードと、半導体発光素子から発光された光を反射するカップと、カップを保持する吊りリードとを一体に有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA31 ,  5F041AA37 ,  5F041DA07 ,  5F041DA16 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LEDデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-128211   出願人：株式会社エノモト

審査官引用 (3件)

• 面実装型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-149580   出願人：ローム株式会社
• 表面実装型発光素子およびそれを用いた発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-050887   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置および表面実装型パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-127496   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝