特許
J-GLOBAL ID：200903098189751015
半導体発光装置および表面実装型パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
, 箱崎 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127496
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222454
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】低熱抵抗を実現するリードフレームタイプの光半導体パッケージを提供する。【解決手段】主面の実装領域に光半導体素子22を載置するとともに導電性接着剤24により光半導体素子22と電気的に接続された金属片11と、金属ワイヤ26により光半導体素子22と電気的に接続された金属片12でなるリードフレーム13と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子22を覆うように配設された透光性部材16と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム13のインナーリード部を支持する底部と透光性部材16を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体14とを備えた光半導体パッケージ1において、金属片12について、光半導体素子22を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体14の底部を貫通して外部に露出させて第1の放熱領域とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配置される基台と、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、
少なくとも前記半導体発光素子、前記基台の一部、および前記リードフレームの一部を覆い一体に固定する透光性の封止樹脂と、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見て封止樹脂から外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記封止樹脂内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記透光性の封止樹脂から露出していることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F041AA33
, 5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DB09
