特許

J-GLOBAL ID：201003074751670893

グラフェンと金属電極との電気的接合デバイス、それを用いた電子デバイス,電子集積回路及び光/電子集積回路

発明者： 岡井 誠 ,  廣岡 誠之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-107259
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258246
出願日： 2009年04月27日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】グラフェンと金属電極との間の接触抵抗を低減する。【解決手段】グラフェンの単位面積あたりの電気抵抗をrGP[Ω/μm2]、グラフェンと金属電極との単位面積当たりの界面抵抗をrC[Ωμm2]とすると、接触面積をSとして、接触抵抗はと計算できる。rGPを10Ω/μm2、rCを10Ωμm2とした場合の計算結果を示し、接触面積をにすることにより、接触抵抗を収束値の10%増し、あるいは30%増しの値にまで、低減することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

グラフェンの単位面積あたりの電気抵抗をrGP[Ω/μm2]、グラフェンと金属電極との単位面積当たりの界面抵抗をrC[Ωμm2]とすると、グラフェンと金属電極との接触面積Sが

IPC (6件)：

H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  C01B 31/02 ,  H01L 29/786 ,  H01L 29/16 ,  H01L 21/28

FI (5件)：

H01L21/88 M ,  C01B31/02 101Z ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/16 ,  H01L21/28 301B

Fターム (27件)：

4G146AA01 ,  4G146AB07 ,  4G146AC20A ,  4G146AC20B ,  4G146AD29 ,  4G146AD30 ,  4G146AD40 ,  4G146BC09 ,  4G146CB15 ,  4G146CB21 ,  4M104AA10 ,  4M104BB00 ,  4M104CC01 ,  4M104GG04 ,  4M104GG05 ,  4M104GG08 ,  4M104HH15 ,  5F033HH00 ,  5F033PP06 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ11 ,  5F033WW00 ,  5F033XX08 ,  5F110AA03 ,  5F110CC01 ,  5F110GG01 ,  5F110GG44

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子デバイス用基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-072076   出願人：日本電信電話株式会社
• 炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を基板に載せた構造物およびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-032881   出願人：三菱瓦斯化学株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Obtaining the Specific Contact Resistance from Transmission Line Model Measurements