特許
J-GLOBAL ID：201003077198213666

LEDパッケージ、LEDパッケージの製造方法、及び金型

発明者：
小林 一彦

小林 一彦 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-023373
公開番号（公開出願番号）：特開2010-182770
出願日： 2009年02月04日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：
【課題】 高品質のLEDパッケージを提供する。【解決手段】 複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第1の樹脂と、前記第1の樹脂の切断部上面の少なくとも一部を露出させるように前記LEDチップを封止する第2の樹脂とを有する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、 前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第1の樹脂と、 前記第1の樹脂の切断部上面の少なくとも一部を露出させるように前記LEDチップを封止する第2の樹脂と、を有することを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/48
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA41 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041EE17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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