特許
J-GLOBAL ID：201003077366548865

発光装置用の冷却構造

発明者：
丸岡 智秀

丸岡 智秀 について

, 
西井 照清

西井 照清 について


出願人/特許権者：
四変テック株式会社

四変テック株式会社 について


代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-017673
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177404
出願日： 2009年01月29日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度LEDからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。【解決手段】高輝度LED15の放熱部15ceでプリント回路基板14の貫通穴14cを覆うように発光手段15をプリント回路基板14の上面14aに配置し、発光手段15が発する熱を放散するための放熱板11をプリント回路基板14からみて放熱板11の側に配置する。プリント回路基板14より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー10を貫通穴14c内に配置するとともにスペーサー10の上面10aを発光手段15の放熱部15ceと放熱板11の上面11aに当接させ、発光手段15を放熱板11の方向へ押圧する押圧板13で発光手段15とスペーサー10を挟持固定する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント回路基板と、前記プリント回路基板の一方の面に実装される発光手段とを備え、前記発光手段は、底部に放熱部が形成された本体部と、この本体部の上部に設けられた発光部とを有した発光装置であって、前記発光手段の放熱部の熱を放熱する放熱板を前記プリント回路基板の他方の面の側に配置する発光装置用の冷却構造において、 前記プリント回路基板に貫通穴を形成し、 前記発光手段の放熱部で前記プリント回路基板の貫通穴を覆うように前記発光手段を前記プリント回路基板に実装し、 前記プリント回路基板より厚さが厚い熱伝導性のスペーサーを、前記プリント回路基板の貫通穴内に配置し、 前記発光手段の本体部と前記スペーサーを挟持するための挟持手段を設け、 前記発光手段の本体部および前記スペーサーを前記放熱板と前記挟持手段とで挟持してそのスペーサーを前記発光手段の放熱部および前記放熱板の面に当接させたことを特徴とする発光装置用の冷却構造。
IPC (5件)：
H01L 33/64 ,  H05K 7/20 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40
FI (5件)：
H01L33/00 450 ,  H05K7/20 E ,  H01L33/00 H ,  H01L23/36 C ,  H01L23/40 E
Fターム (18件)：
5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5F041AA33 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041DC75 ,  5F136BA03 ,  5F136BA30 ,  5F136BB03 ,  5F136BB18 ,  5F136BC03 ,  5F136DA33 ,  5F136EA35 ,  5F136EA41 ,  5F136FA02
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 光照射装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-116067   出願人：シーシーエス株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-200220   出願人：ナイトライド・セミコンダクター株式会社
  • 部品素子搭載用配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-326027   出願人：日立エーアイシー株式会社
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