特許
J-GLOBAL ID:201003078859466406
層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
平澤 賢一
, 伊藤 高志
, 大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-113506
公開番号(公開出願番号):特開2010-260971
出願日: 2009年05月08日
公開日(公表日): 2010年11月18日
要約:
【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物(a)、エポキシ樹脂(b)、非ハロゲン系難燃剤(c)および架橋ゴム粒子(d)を含有する樹脂成分(A)と無機充填材(B)を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記一般式(I)で表される変性ビスマレイミド(a-1)及び/又は一般式(II)で表される変性ビスマレイミド(a-2)からなる変性ビスマレイミド化合物(a)、エポキシ樹脂(b)、非ハロゲン系難燃剤(c)および架橋ゴム粒子(d)を含有する樹脂成分(A)と無機充填材(B)を含み、樹脂成分(A)の固形分組成が、変性ビスマレイミド化合物(a)40〜70質量%、架橋ゴム粒子(d)1〜7質量%であり、樹脂成分(A)の全固形分100質量部に対して無機充填材(B)30〜80質量部を含有する樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルム。
IPC (9件):
C09J 7/00
, H05K 3/46
, C08G 59/40
, C09J 179/04
, C09J 163/00
, C09J 11/00
, C09J 11/04
, C09J 11/08
, C09J 161/14
FI (9件):
C09J7/00
, H05K3/46 T
, C08G59/40
, C09J179/04 B
, C09J163/00
, C09J11/00
, C09J11/04
, C09J11/08
, C09J161/14
Fターム (83件):
4J004AA05
, 4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA16
, 4J004AA17
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004DB02
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AF07
, 4J036AF08
, 4J036DB20
, 4J036DC04
, 4J036DC41
, 4J036DC42
, 4J036JA08
, 4J040CA072
, 4J040DF082
, 4J040EB072
, 4J040EC001
, 4J040EC002
, 4J040EH031
, 4J040EH032
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA25
, 4J040HA306
, 4J040HC24
, 4J040HD21
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA36
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 4J040PA35
, 4J040QA00
, 4J040QA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD16
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE31
, 5E346FF23
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346HH11
, 5E346HH22
, 5E346HH23
引用特許:
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