特許
J-GLOBAL ID：201003079294698541
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-247267
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153796
出願日： 2009年10月28日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】 凹部の周囲上面の電極の傾きを抑えることができる電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 第1および第2のセラミックグリーンシート1,2を準備する工程と、第2のセラミックグリーンシート2に、凹部7aとなる中央部の貫通孔および貫通孔に沿って配列された導体ペーストによる電極パターン3を形成する工程と、第1のセラミックグリーンシート1の上面に、第2のセラミックグリーンシート2と積層したときに電極パターン3の内側の端部と平面視で重なる位置に、補助層パターン4を形成する工程と、第1のセラミックグリーンシート1の上に第2のセラミックグリーンシート2を積層して加圧することにより積層体7を作製する工程と、積層体7を焼成する工程とを具備する電子部品搭載用基板の製造方法である。補助層パターン4により電極パターン3の上面が、端部側が低い傾斜面となることを抑えることができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第2のセラミックグリーンシートに、中央部の貫通孔および該貫通孔に沿って配列された導体ペーストによる電極パターンを形成する工程と、前記第1のセラミックグリーンシートの上面に、前記第2のセラミックグリーンシートと積層したときに前記電極パターンの内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターンを形成する工程と、前記第1のセラミックグリーンシートの上に前記第2のセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 D
, H01L23/12 F
