特許

J-GLOBAL ID：200903024079711030

積層基板およびその製造方法

発明者： 林 健児 ,  神内 馨 ,  伊藤 博之
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-221648
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041345
出願日： 2004年07月29日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】 ワイヤボンディング用の端子電極の平坦度が高く、且つ内部欠陥の無い積層基板を提供する。【解決手段】 複数の誘電体層を積層してなり、電子部品を搭載するためのキャビティ部を有し、前記キャビティ部内の電子部品と積層基板とを接続するために、前記キャビティ部を囲むように隣接して形成された複数の端子電極と、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間に形成された電極パターンとを有する積層基板において、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間であって、前記キャビティ部の周辺領域に平面視で前記端子電極と重複するように接地電極と同電位である導体パターンを形成した積層基板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層してなり、電子部品を搭載するためのキャビティ部を有し、前記キャビティ部内の電子部品と積層基板とを接続するために、前記キャビティ部を囲むように隣接して形成された複数の端子電極と、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間に形成された電極パターンとを有する積層基板において、 前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間であって、前記キャビティ部の周辺領域に平面視で前記端子電極と重複するように導体パターンを形成したことを特徴とする積層基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L23/12 W ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 N

Fターム (11件)：

5E346AA43 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346CC16 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344328   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-171909   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-097476   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 積層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-096536   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (2件)

• 積層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-096536   出願人：京セラ株式会社
• 多層ガラスセラミックキャビティ基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-039973   出願人：沖電気工業株式会社