特許
J-GLOBAL ID：200903056849051408

積層基板およびその製造方法

発明者：
林 健児

林 健児 について

, 
神内 馨

神内 馨 について

, 
伊藤 博之

伊藤 博之 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-198194
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019643
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 ワイヤボンディング用の端子電極の平坦度が高く、且つ内部欠陥の無い積層基板を提供する。【解決手段】 複数の誘電体層を積層してなり、電子部品を搭載するためのキャビティ部を有し、前記キャビティ部内の電子部品と積層基板とを接続するために、前記キャビティ部を囲むように隣接して形成された複数の端子電極と、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間に形成された電極パターンと、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間であって、前記キャビティ部の周辺領域に形成された絶縁パターンとを有する積層基板において、前記絶縁パターンは、平面視で前記端子電極に対応して分割配置すると共にキャビティ部内壁に露出しないように配置した積層基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層してなり、電子部品を搭載するためのキャビティ部を有し、前記キャビティ部内の電子部品と積層基板とを接続するために、前記キャビティ部を囲むように隣接して形成された複数の端子電極と、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間に形成された電極パターンと、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間であって、前記キャビティ部の周辺領域に形成された絶縁パターンとを有する積層基板において、 前記絶縁パターンは、前記キャビティ部内壁に露出しないように配置したことを特徴とする積層基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (1件)：
H05K3/46 Q
Fターム (5件)：
5E346EE22 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346FF45 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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