特許
J-GLOBAL ID：200903089841697835

電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法

発明者：
井上 雅文

井上 雅文 について

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塚本 満早

塚本 満早 について

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木原 正宏

木原 正宏 について

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西 昭一

西 昭一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-110675
公開番号（公開出願番号）：特開2007-287779
出願日： 2006年04月13日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】各工程で得られた検査情報を適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができる電子部品実装装置および搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって実装基板を製造する電子部品実装において、基板に印刷された半田の位置を印刷検査装置によって検出した半田位置データを電子部品搭載装置および搭載状態検査装置にフィードフォワードデータとして送信し、電子部品搭載装置の部品搭載動作を制御する制御パラメータおよび搭載状態検査における基準部品位置を示す検査パラメータを半田位置データに基づいて更新する。これにより、各工程で得られた検査情報を有効かつ適正に活用して実装精度管理の精緻化を実現することができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、 前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第1の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第2の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、 前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第2の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H05K 13/04
FI (4件)：
H05K3/34 507A ,  H05K13/04 Z ,  H05K3/34 505C ,  H05K3/34 512B
Fターム (15件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313DD02 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313FF21 ,  5E313FF33 ,  5E313FG06 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD35 ,  5E319CD53 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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