特許
J-GLOBAL ID：201003079698186781
帯電防止性粘着シート
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
松浦 孝
, 藤 拓也
, 潮 太朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-020100
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177542
出願日： 2009年01月30日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】半導体ウエハに対して悪影響を及ぼすことなしに半導体ウエハの表面を確実に保護するとともに、半導体ウエハの加工に応じて状態が変化する場合においても優れた帯電防止性能を維持できる帯電防止性粘着シートを実現する。【解決手段】半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムを、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成する。基材フィルムおよび粘着シートは、加工される半導体ウエハの回路面を保護すべく応力緩和性等に優れるとともに、高い帯電防止性を有する。基材フィルムは、エネルギー線の照射によって硬化されている。そして粘着シートが粘着剤層を含む場合においては、粘着剤層が硬化された状態にあるか否かに関わらず、優れた帯電防止性は維持される。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを備えた半導体加工用の粘着シートであって、
前記基材フィルムが、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成され、エネルギー線の照射により硬化されていることを特徴とする粘着シート。
IPC (3件)：
H01L 21/683
, H01L 21/304
, C09J 7/02
H01L21/68 N
, H01L21/304 622J
, C09J7/02 Z
4J004AA01
, 4J004AA14
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004AB07
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA04
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031EA03
, 5F031HA78
, 5F031MA22
, 5F031MA37
, 5F031PA21
