特許
J-GLOBAL ID：200903003629582988

半導体固定用粘着テープ

発明者：
横井 啓時

横井 啓時 について

, 
矢野 正三

矢野 正三 について

, 
石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-058690
公開番号（公開出願番号）：特開2008-280520
出願日： 2008年03月07日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】 被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能が高く、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。【解決手段】 基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に粘着剤層が形成された半導体固定用粘着テープとする。ポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層は、浸漬重合により基材フィルムに形成することが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に前記粘着剤層が形成されたことを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
IPC (4件)：
C09J 7/02 ,  C09J 201/02 ,  B32B 27/00 ,  H01L 21/301
FI (4件)：
C09J7/02 Z ,  C09J201/02 ,  B32B27/00 M ,  H01L21/78 M
Fターム (42件)：
4F100AK03 ,  4F100AK80C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CB05B ,  4F100GB41 ,  4F100JB14B ,  4F100JG01C ,  4F100JG03 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB07 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD01 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040GA01 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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