特許
J-GLOBAL ID:201003079866172007

金属の低温接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 的場 基憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-155830
公開番号(公開出願番号):特開2010-105043
出願日: 2009年06月30日
公開日(公表日): 2010年05月13日
要約:
【課題】熱変形や機械的変形などの不都合を生じることなく、比較的低温で確実に接合することができる金属の低温接合方法と、このような低温接合に好適に用いることができる接合装置を提供する。【解決手段】被接合材における接合面の少なくとも一方に、図に示すように、凸部間又は凹部間の距離が200〜1000nmの間の任意の値であると共に、隣接する凹凸部間の高低差が40〜300nmの間の任意の値である微細凹凸を形成した状態で接合面同士を突き合わせ、被接合材の融点よりも低い温度に加熱して接合する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
被接合材における接合面の少なくとも一方に、隣接する凸部間又は凹部間の距離が200〜1000nmの間の任意の値であって、隣接する凹凸部間の高低差が40〜300nmの間の任意の値である微細凹凸を形成した状態で接合面同士を突き合わせ、被接合材の融点よりも低い温度に加熱して接合することを特徴とする金属の低温接合方法。
IPC (4件):
B23K 20/00 ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/24 ,  B23K 26/00
FI (4件):
B23K20/00 340 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K26/00 E
Fターム (15件):
4E067AA07 ,  4E067AD03 ,  4E067AD07 ,  4E067BB02 ,  4E067DA00 ,  4E067DA09 ,  4E067DB01 ,  4E067DB02 ,  4E067DC03 ,  4E067DC06 ,  4E067EA04 ,  4E067EA05 ,  4E068AA04 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11
引用特許:
審査官引用 (2件)

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