特許

J-GLOBAL ID：201003082598909965

照射パルス熱処理方法および装置

発明者： カム、デーヴィッド、マルコルム ,  マッコイ、スティーブ ,  スチュアート、グレッグ
出願人/特許権者： マトソン テクノロジー カナダ インコーポレイテッド
代理人 (8件)： 特許業務法人浅村特許事務所 ,  浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  岩見 晶啓 ,  清水 邦明 ,  林 鉐三 ,  大日方 和幸 ,  畑中 孝之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-504396
公開番号（公開出願番号）：特表2010-525581
出願日： 2008年03月20日
公開日（公表日）： 2010年07月22日
要約：

ワークピースを熱処理する方法は前記ワークピースの目標表面積上に入射する照射パルスの初期加熱部分および後続維持部分を生成するステップを含んでいる。前記初期加熱部分およびおよび前記後続維持部分の結合持続時間は前記ワークピースの熱伝導時間よりも短い。前記初期加熱部分は前記目標表面積を望まれる温度まで加熱し、前記後続維持部分は前記目標表面積を前記望まれる温度から望まれる範囲内に維持する。もう1つの方法は照射パルスのこのような初期加熱部分および後続維持部分を生成し、前記照射パルス中に望まれる熱処理の現在完了している量を示す少なくとも1つのパラメータを監視し、前記少なくとも1つのパラメータの期待値からの逸脱に応答して前記照射パルスを修正するステップを含んでいる。

請求項（抜粋）：

ワークピースの熱処理方法であって、前記方法は、 前記ワークピースの目標表面積上に入射する照射パルスの初期加熱部分および後続維持部分を生成するステップを含み、 前記初期加熱部分と前記後続維持部分の結合持続時間は前記ワークピースの熱伝導時間よりも短く、 前記初期加熱部分は前記目標表面積を望まれる温度まで加熱し、 前記後続維持部分は前記目標表面積を前記望まれる温度から望まれる範囲内に維持する、熱処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/265

FI (3件)：

H01L21/26 T ,  H01L21/265 602B ,  H01L21/265 602C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 温度測定および熱処理方法およびシステム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-560494   出願人：ボルテックインダストリーズリミテッド
• レーザー熱加工装置および方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-560735   出願人：ウルトラテク,ステッパー,インコーポレイテッド