特許
J-GLOBAL ID：200903027014462784

レーザー熱加工装置および方法

発明者：
ハウリールク, アンドリュー エム.

ハウリールク, アンドリュー エム. について

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ワン, ウェイジアン

ワン, ウェイジアン について

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スティテス, デイビッド ジー.

スティテス, デイビッド ジー. について

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フォン, ユ チュエ

フォン, ユ チュエ について


出願人/特許権者：
ウルトラテク, ステッパー, インコーポレイテッド

ウルトラテク, ステッパー, インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 山本 秀策 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-560735
公開番号（公開出願番号）：特表2003-524892
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：
【要約】1つ以上のワークピース領域を有するワークピースのレーザー熱加工(LTP)を実施する装置である。この装置は、1000より多い空間モードを有し、かつ1ナノセカンドと1マイクロセカンドの間の時間パルス長を伴う1つ以上の放射パルスを放出し得る、パルス化した半導体光源、ワークピースを支持するためのワークピースステージ、および露光領域を有する照明光学系を備える。この系は、露光領域内で、±5%未満の放射度均一性を有する1つ以上の放射パルスを用いて、1つ以上のワークピース領域の少なくとも1つを照射するように、レーザー光源とワークピースステージとの間に配置される。
請求項（抜粋）：
1つ以上のワークピース領域を有するワークピースのレーザー熱加工を実施する装置であって、該装置は以下: 1000より多い空間モードを有し、かつ1ナノセカンドと1マイクロセカンドの間の時間パルス長を伴う1つ以上の放射パルスを放出し得る、パルス化した半導体レーザー光源; 該ワークピースを支持するためのワークピースステージ;および、 露光領域を有する照明光学系であり、該系は、該露光領域内で、±5%未満の放射度均一性を有する該1つ以上の放射パルスを用いて、1つ以上のワークピース領域の少なくとも1つを照射するように、該レーザー光源とワークピースホルダーとの間に配置される、照明光学系、を備える、装置。
IPC (2件)：
H01L 21/268 ,  B23K 26/06
FI (4件)：
H01L 21/268 G ,  H01L 21/268 J ,  H01L 21/268 T ,  B23K 26/06 E
Fターム (4件)：
4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA17 ,  4E068CD05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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