特許
J-GLOBAL ID:201003083379760057

電波吸収体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 池田 憲保 ,  福田 修一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-265871
公開番号(公開出願番号):特開2010-153833
出願日: 2009年11月24日
公開日(公表日): 2010年07月08日
要約:
【課題】小型で電波暗室等でも用いることの出来る電波吸収性能を有する電波吸収体を安価に、かつ、それらの特性を損なわずに広帯域で使用出来る電波吸収体を提供する。【解決手段】電波吸収体は、木質材料に熱硬化性樹脂を含浸させて硬化したものを炭化処理し、できた炭化物を粉砕して整粒した炭化粉末3を、有機結合材2に分散させた炭化粉末吸収体を、混練・分散させ、もしくは炭化粉末3の表面に有機結合材2を塗布し押し固めて成形硬化させ、所定の形状に成形してなる電波吸収体である。【選択図】図9
請求項(抜粋):
木質材料に熱硬化性樹脂を含浸して硬化させたのち炭化処理し、該炭化した材料を粉砕した炭化粉末と、前記炭化粉末を結着して所望の形状を形成するための有機結合材と、を主たる材料として構成したことを特徴とする電波吸収体。
IPC (1件):
H05K 9/00
FI (1件):
H05K9/00 M
Fターム (6件):
5E321AA42 ,  5E321AA44 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321BB60 ,  5E321GG11
引用特許:
審査官引用 (3件)

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