特許
J-GLOBAL ID：201003083646558696
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-198054
公開番号（公開出願番号）：特開2010-036189
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
【課題】被加工物上に得られるレーザビームスポットのパワー密度分布特性を改善すること。【解決手段】このレーザ加工装置は、加工用のレーザ光LBを発振出力するレーザ発振器10と、レーザ発振器10から所望のレーザ加工場所までレーザ光LBを伝送する伝送用光ファイバ14と、レーザ加工場所でレーザ光LBを被加工物Wに向けて集光照射するレーザ出射ユニット16とを有する。レーザ出射ユニット16のケーシング16aには、ファイバ心線30のみからなるファイバ・コイル部32およびファイバ終端部34と、イメージリレー光学系36が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工用のレーザ光を発振出力するレーザ発振部と、
前記レーザ発振部で生成された前記レーザ光をレーザ加工場所まで伝送するための伝送用光ファイバと、
前記レーザ加工場所に配置されるレーザ出射ユニットと
を有し、
前記レーザ出射ユニットのケーシングに、前記伝送用光ファイバの一部がコイル状に巻かれたファイバ・コイル部と、前記ファイバ・コイル部の巻き終わりからファイバ出射端面まで延びるファイバ終端部と、前記伝送用光ファイバの出射端面より出た前記レーザ光を、前記出射端面におけるパワー密度分布像が転写されるように、所望の加工点に集光照射するイメージリレー光学系とを内蔵しているレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/073
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, G02B 6/42
, H01S 3/00
B23K26/073
, B23K26/06 A
, B23K26/08 K
, B23K26/08 B
, G02B6/42
, H01S3/00 B
2H137AA13
, 2H137AB04
, 2H137BA01
, 2H137BB02
, 2H137BB08
, 2H137BB17
, 2H137BC11
, 2H137BC12
, 4E068CD01
, 4E068CD05
, 4E068CD11
, 4E068CD15
, 4E068CE03
, 4E068CE08
, 5F172AE03
, 5F172AE26
, 5F172NN04
, 5F172NR12
, 5F172ZZ01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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