特許
J-GLOBAL ID：201003083662718768

配線基板

発明者：
和田 久義

和田 久義 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-110056
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258390
出願日： 2009年04月28日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】 絶縁基板1の上面に形成された第1の半導体素子接続パッドのペア3aと絶縁基板1の下面に形成された第1の外部接続パッドのペア4aとを接続する第1の帯状配線導体のペア2aと、絶縁基板1の上面に形成された第2の半導体素子接続パッドのペア3bと絶縁基板1の下面に形成された第2の外部接続パッドのペア4bとを接続する第2の帯状配線導体のペア2bとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層1b,1c上に形成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成されており、第1の半導体素子接続パッドのペアおよび第2の半導体素子接続パッドのペアを含む複数の半導体素子接続パッドと、前記絶縁基板の下面に形成されており、第1の外部接続パッドのペアおよび第2の外部接続パッドのペアを含む複数の外部接続パッドと、前記絶縁層上に互いに隣接して延在するように形成されており、前記第1の半導体素子接続パッドのペアと前記第1の外部接続パッドのペアとの間を電気的に接続する第1の帯状配線導体のペアおよび前記第2の半導体素子接続パッドのペアと前記第2の外部接続パッドのペアとの間を電気的に接続する第2の帯状配線導体のペアとを具備して成る配線基板であって、前記第1の帯状配線導体のペアと前記第2の帯状配線導体のペアとが間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層上に形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (7件)：
H01L23/12 Q ,  H01L23/12 E ,  H01L23/12 301Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K1/02 N
Fターム (35件)：
5E338AA03 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD13 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB13 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF14 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-083092   出願人：日本電気株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-172844   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-341778   出願人：新光電気工業株式会社

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