特許
J-GLOBAL ID:201003084611362310

LEDおよび関連アセンブリの一体化熱拡散器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-534641
公開番号(公開出願番号):特表2010-508655
出願日: 2007年10月25日
公開日(公表日): 2010年03月18日
要約:
発光デバイス(LED)アセンブリは、電気絶縁基板(100a〜k)と、絶縁基板(100a〜k)の表面(105a〜k)上の熱伝導層(112a〜k)とを備えることができる。熱伝導層(112a〜k)上には発光デバイス(114a〜k)を、発光デバイス(114a〜k)と電気絶縁基板(100a〜k)との間に熱伝導層(112a〜k)があるように配置することができる。さらに、この熱伝導層は、発光デバイス(114a〜k)の縁から、少なくとも一方向に、発光デバイス(114a〜k)の幅の半分を超える距離だけ延在することができる。
請求項(抜粋):
電気絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面上の熱伝導層と、 前記熱伝導層上の発光デバイスであって、前記発光デバイスと前記電気絶縁基板との間に前記熱伝導層が存在するように配置された発光デバイスと を備え、 前記熱伝導層は、前記発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に、前記発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することを特徴とする発光デバイス(LED)アセンブリ。
IPC (1件):
H01L 33/64
FI (1件):
H01L33/00 450
Fターム (10件):
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041EE17
引用特許:
審査官引用 (2件)

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