特許
J-GLOBAL ID：201003085658810423

圧延銅箔およびその製造方法

発明者：
鈴木 喜夫

鈴木 喜夫 について

, 
伊藤 保之

伊藤 保之 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (3件)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-276861
公開番号（公開出願番号）：特開2010-104998
出願日： 2008年10月28日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：
【課題】 過剰品質で製造コスト高を招く虞のある従来の粗化方法を用いることなく、FPCのような高いピール強度は要求されないが所定の接合性は確保することが必要とされる場合に、それに対応可能な程度の適度な表面粗さを確保することを可能とした圧延銅箔およびその製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔材段階の圧延銅箔1の板厚を変動させて行く圧延を行った後、粗度調節仕上工程として、粗度調節仕上用ロール3を用いて、その銅箔材の圧延銅箔1の板厚の変動を意図することなしに、その銅箔材の圧延銅箔1の表面粗さRzを、圧延を行った後のその銅箔材の圧延銅箔1の表面粗さよりも粗くなるように粗化して、表面6を所望の表面粗さRzに調節してなる圧延銅箔1を製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板厚を圧延によって5μm以上50μm以下とし、圧延方向に対して直交する板幅方向における表面粗さRzを圧延後の粗度調節仕上用ロールによる最終仕上げで1μm以上2.5μm以下に調節してなる ことを特徴とする圧延銅箔。
IPC (3件)：
B21B 1/40 ,  B21B 1/22 ,  B21B 27/02
FI (3件)：
B21B1/40 ,  B21B1/22 L ,  B21B27/02 A
Fターム (11件)：
4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BB09 ,  4E002BC10 ,  4E002CB03 ,  4E016AA02 ,  4E016CA09 ,  4E016DA11 ,  4E016DA18 ,  4E016FA11 ,  4E016FA16
引用特許：
出願人引用 (3件)

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