金属箔付きシートおよび回路基板用積層体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：速水進治 , 佐藤浩司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-245008
公開番号（公開出願番号）：特開2010-076955
出願日： 2008年09月24日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】分散性の優れた窒化ホウ素粉末を用いた金属箔付きシートを提供する。【解決手段】平均一次粒子径d50が0.2μm以上、4μm以下であり、拡散反射赤外分光測定により3600cm-1〜3750cm-1の範囲に検出される吸収ピークを有する六方晶あるいは、乱層構造の窒化ホウ素粉末を用いた金属箔付きシートが提供される。前記吸収ピークは、ホウ素原子に共有結合したOH基を示す吸収ピークである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平均一次粒子径d50が0.2μm以上、4μm以下であり、拡散反射赤外分光測定により3600cm-1〜3750cm-1の範囲に検出される吸収ピークを有する六方晶あるいは、乱層構造の窒化ホウ素粉末、または両者の混合粉末を含んだシート上に金属箔が形成された金属箔付きシート。

IPC (1件)：

C01B 21/064

FI (2件)：

C01B21/064 M , C01B21/064 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

窒化ホウ素粉末及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-224931 出願人：三井東圧化学株式会社
窒化ホウ素粉末、その製造方法及び用途
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-009999 出願人：電気化学工業株式会社

審査官引用 (8件)

特開昭63-145779
特開昭63-145777
特開平1-017608

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