特許
J-GLOBAL ID:201003087303271338

表面処理装置及び表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (20件): 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-280657
公開番号(公開出願番号):特開2010-163686
出願日: 2009年12月10日
公開日(公表日): 2010年07月29日
要約:
【課題】被処理物を誘導加熱しつつ投射材を噴射して表面処理する際に、投射材の移着率の向上と表面粗さの低減を図ることができる表面処理装置を提供すること。【解決手段】チャンバ110と、チャンバ110内に窒素ガスを導入するガス供給部142と、チャンバ110内に配置され、被処理物Wを支持する支持台120と、支持台12の周囲に配置され、被処理物Wを加熱する誘導加熱コイル130と、誘導加熱コイル130に高周波電流を供給して被処理物Wを誘導加熱する高周波印加装置200と、支持台120に向けて不活性ガスと共に投射材、あるいは不活性ガスを噴射させる噴射ノズル140とを具備している。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被処理物に投射材を噴射して表面処理する表面処理装置において、 チャンバと、 このチャンバ内に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部と、 前記チャンバ内に配置され、前記被処理物を支持する支持部と、 この支持部の周囲に配置され、前記被処理物を加熱する誘導加熱コイルと、 この誘導加熱コイルに高周波電流を供給して前記被処理物を誘導加熱する高周波印加部と、 前記支持部に向けて前記不活性ガスと共に前記投射材を噴射させる投射材噴射部と、 前記被処理物を冷却する冷却部と、 前記不活性ガス導入部から不活性ガスを導入して前記チャンバ内を前記不活性ガスに置換させ、前記高周波印加部から前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給させて前記被処理物を所定の温度まで加熱させ、前記被処理物が所定の温度に加熱された後に前記投射材噴射部から前記投射材及び前記不活性ガスを噴射させるとともに前記被処理物が前記所定の温度に維持される状態に前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給させ、前記冷却部により前記被処理物を冷却させる制御部を具備したことを特徴とした表面処理装置。
IPC (1件):
C23C 24/08
FI (2件):
C23C24/08 A ,  C23C24/08 C
Fターム (15件):
4K044AA02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BA18 ,  4K044BA19 ,  4K044BC05 ,  4K044CA23 ,  4K044CA24 ,  4K044CA25 ,  4K044CA29 ,  4K044CA53 ,  4K044CA62 ,  4K044CA71
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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