特許

J-GLOBAL ID：200903032490397153

表面処理装置およびその方法

発明者： 深沢 剣吾 ,  三阪 佳孝 ,  川嵜 一博 ,  亀山 雄高 ,  笹子 敦司 ,  小茂鳥 潤
出願人/特許権者： 高周波熱錬株式会社
代理人 (4件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所 ,  木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-315647
公開番号（公開出願番号）：特開2008-127647
出願日： 2006年11月22日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】良好に被処理物の表面に微粒子の噴射による肉厚の皮膜を容易に形成できる表面処理装置を提供する。【解決手段】略円筒状に形成した誘導加熱コイル210の内周側に区画した略筒状の処理室211内に被処理物101を配置し、電力供給装置から誘導加熱コイル210に所定の周波数の電力を供給して被処理物101を誘導加熱しつつ、処理室211の軸方向における延長線上に略位置して配設した噴射手段320の噴射ノズル321から微粒子を噴射し、被処理物101を表面処理する。微粒子を噴射しても被処理物101の表面の冷却が抑制される状態で微粒子を噴射できる。所定温度に加熱している被処理物101の表面への微粒子の噴射により、被処理物101の表面に微粒子が良好に結合し、肉厚で良好な皮膜層が短時間で形成できる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被処理物に加熱しつつ微粒子を噴射して表面処理する表面処理装置であって、 内周側に前記被処理物が配置される略筒状の処理室を区画する誘導加熱コイルと、 この誘導加熱コイルに所定の周波数の電力を供給して前記被処理物を誘導加熱する共振手段と、 前記誘導加熱コイルの処理室の軸方向における延長線上に略位置して配設され前記処理室に向けて前記微粒子を噴射させる噴射手段と、 を具備したことを特徴とした表面処理装置。

IPC (2件)：

C23C 24/04 ,  C23C 24/08

FI (2件)：

C23C24/04 ,  C23C24/08 A

Fターム (10件)：

4K044AA02 ,  4K044BA01 ,  4K044BA02 ,  4K044BA12 ,  4K044BB01 ,  4K044BB11 ,  4K044CA23 ,  4K044CA25 ,  4K044CA51 ,  4K044CA71

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ステンレス鋼の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-140760   出願人：石川島播磨重工業株式会社
• 鋼の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-114392   出願人：独立行政法人物質・材料研究機構, 株式会社不二製作所, 株式会社日立製作所
• 表面処理材、表面処理方法及び表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-254755   出願人：財団法人鉄道総合技術研究所

審査官引用 (3件)

• 複合金属の製造方法及び複合金属部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-111253   出願人：株式会社東芝
• 基板へのプラズマ溶射方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-280414   出願人：日本高周波株式会社
• 電力供給装置および誘導加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-141632   出願人：高周波熱錬株式会社