特許
J-GLOBAL ID：201003087427922850

テープ拡張方法およびテープ拡張装置

発明者：
服部 篤

服部 篤 について

, 
松山 央

松山 央 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-324134
公開番号（公開出願番号）：特開2010-147317
出願日： 2008年12月19日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：
【課題】環状のフレームにテープを介して支持したワークを、テープを拡張して複数のチップに分割した後、テープの弛み領域を加熱して収縮させる際に、テープにおけるチップ間の部分は収縮させず、収縮させたい弛み領域を適確に収縮させる。【解決手段】ウェーハ保持テーブル30に載置したテープ6を待機位置から拡張位置に位置付けて拡張し、ウェーハ1を多数のチップ3に分割した状態で、テープ6の弛み領域6a(フレーム5の内縁とウェーハ1の外縁との間)の一部を、ウェーハ保持テーブル30に形成した保持溝32に吸着して保持してから、テープ6を待機位置に戻す。拡張によって弛みが生じている弛み領域6aをヒータ53で加熱して収縮させる。テープ6の保持溝32より外側の部分のみを収縮させ、かつ、内側の拡張状態を保持し、チップ3間を収縮させない。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
環状のフレームと、該フレームの開口部に配置される複数のチップが形成されたワークとに貼着され、該ワークを該フレームに支持させるテープを拡張した後、該テープにおける前記フレームの内縁と前記ワークの外縁との間の弛み領域を収縮させるテープ拡張方法であって、 前記テープを、待機位置から、該テープを拡張する拡張位置に位置付けて拡張するテープ拡張工程と、 該テープを前記拡張位置に位置付けて拡張した状態で、前記弛み領域の一部を全周にわたって保持し、該テープの該保持部分の内側を拡張状態に保持するテープ保持工程と、 該テープを、前記待機位置に位置付けて前記弛み領域を弛ませた状態としてから、該弛み領域に外的刺激を付与してテープを収縮させるテープ収縮工程と、を含むことを特徴とするテープ拡張方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H01L21/78 W ,  H01L21/52 E
Fターム (3件)：
5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • エキスパンド方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-338795   出願人：株式会社東京精密
  • エキスパンド方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-100165   出願人：株式会社東京精密

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