特許
J-GLOBAL ID：200903003241421230
エキスパンド方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338795
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109043
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】ダイシング後のウェーハを、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法を提供すること。【解決手段】ダイシング加工後に、粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンドは、粘着シートSに熱収縮性のシートを用い、粘着シートSに張力を付与してエキスパンドし、粘着シートSの板状物Wとフレームとの間に弛みを形成し、弛み部分を加熱収縮させることによって、個々のチップ間隔を拡大するエキスパンド状態を保持するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップの間隔を拡大するエキスパンド方法において、
前記粘着シートに熱収縮性のシートを用い、
前記粘着シートに張力を付与してエキスパンドし、
次に、前記粘着シートの前記板状物と前記フレームとの間に弛みを形成し、
該弛み部分を加熱して収縮させることによって前記弛みを解消し、前記個々のチップ間隔が拡大されたエキスパンド状態を保持することを特徴とするエキスパンド方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 W
, H01L21/78 Q
