特許
J-GLOBAL ID：200903036053308147

エキスパンド方法

発明者：
福岡 一也

福岡 一也 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-100165
公開番号（公開出願番号）：特開2009-253071
出願日： 2008年04月08日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：
【課題】エキスパンド工程において、ウェーハ表面の保護シートを剥離した後のウェーハの搬送時にチッピングが発生するという不具合を低減することができるエキスパンド方法を提供する。【解決手段】ステルスダイシング後のウェーハWはエキスパンド工程において、剥離テーブル10で表面の保護シートHが剥離された後、エキスパンドされて個々のチップTに分断されると共に離間される(図4(b))。このときDAF(D)は、分断されずに伸張される。この状態で、ウェーハWは、冷却ステージ20に搬送され、DAF(D)が冷却された状態でエキスパンドされる(同図(f))。これにより、DAF(D)がチップTと同じ区画で分断される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
チップに分断するための分割予定ラインが形成されたウェーハであって、表面に保護シートが貼着され、裏面にDAFを介して粘着テープが貼着されたウェーハを個々のチップに分断すると共に、前記粘着テープをエキスパンドすることによって個々のチップを前記粘着テープ上で離間した状態にするエキスパンド方法であって、 前記保護シートを剥離テーブル上で前記ウェーハから剥離する保護シート剥離工程と、 前記剥離テーブルにおいて、前記粘着シートをエキスパンドし、前記ウェーハのみを個々のチップに分断して各チップを離間させると共に、前記DAFを分断せずに伸張する第1のエキスパンド工程と、 前記第1のエキスパンド工程後のウェーハを冷却ステージに搬送する搬送工程と、 前記冷却ステージにおいて、前記DAFを冷却すると共に、前記粘着シートをエキスパンドし、前記DAFを前記分断された個々のチップと同じ区画で分断する第2のエキスパンド工程と、 を備えたことを特徴とするエキスパンド方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/683
FI (4件)：
H01L21/78 W ,  H01L21/78 S ,  H01L21/78 M ,  H01L21/68 N
Fターム (8件)：
5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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