特許
J-GLOBAL ID：201003088244294740

発光ダイオード

発明者：
高野 鉄平

高野 鉄平 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-209054
公開番号（公開出願番号）：特開2010-045248
出願日： 2008年08月14日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：
【課題】 LEDの側面からのみ可視光を出射させる。【解決手段】 広視野角のLED1を構成する絶縁性を有するBTレジン等の回路基板2の上面には図示しない金属パッドが設けられており、このパッド上に紫外光を出射するLEDチップ3がダイボンディングされている。また、回路基板2の表面には図示しない一対の配線回路があり、LEDチップ3の電極からこの配線回路まで金線4によってワイヤボンディング接続されている。回路基板2上にはセカンドボンディング領域を囲むように角筒体又は円筒体等の形状を有する枠体5が固定されている。等しい肉厚Lを有する枠体5は紫外領域で励起する3色蛍光体を含むエポキシ樹脂やシリコーン樹脂で形成されている。枠体5の内部にはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性樹脂からなる封止樹脂6が充填されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回路基板にLEDチップを実装し、このLEDチップを縦横の長さの異なる外形を有する透光性樹脂で封止した発光ダイオードにおいて、前記LEDチップは紫外光を出射するものであり、前記回路基板上には前記透光性樹脂を囲むように紫外領域で励起する蛍光体を含む樹脂で形成した肉厚の等しい枠体を配設したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1件)：
H01L 33/48
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA07 ,  5F041AA11 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 発光ダイオード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-096915   出願人：株式会社シチズン電子
審査官引用 (7件)
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