特許

J-GLOBAL ID：201003088425472144

配線板の製造方法

発明者： 酒井 大地 ,  黒田 敏裕 ,  柴田 智章
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  平澤 賢一 ,  伊藤 高志 ,  広瀬 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-068643
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225664
出願日： 2009年03月19日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光導波路と複合してなる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、第一の基板に回路を形成する工程A、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程B、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Cを有する配線板の製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一の基板に回路を形成する工程A、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程B、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Cを順に有する配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  G02B 6/13 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K3/00 L ,  G02B6/12 M ,  H01L23/12 N ,  H05K1/02 T

Fターム (29件)：

2H147CD11 ,  2H147DA09 ,  2H147EA10C ,  2H147EA12C ,  2H147EA13C ,  2H147EA14C ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA16C ,  2H147EA19A ,  2H147EA19B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147FA17 ,  2H147FA24 ,  2H147FC01 ,  2H147FD14 ,  2H147FD15 ,  2H147FE02 ,  2H147FF05 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21 ,  5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板用部材および回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-109878   出願人：東レ株式会社
• 光導波路配線基板又は光電気混載基板の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-233719   出願人：富士ゼロックス株式会社