特許

J-GLOBAL ID：201003090160960332

絶縁構造材料およびその製造方法

発明者： 木下 晋 ,  藤堂 洋子 ,  小宮 玄 ,  早見 徳介 ,  村山 聖子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-218349
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053225
出願日： 2008年08月27日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】土壌中で微生物分解を促進する有機フィラーを添加しても粘度の上昇を抑え、注型作業を容易とする絶縁構造材料を提供する。【解決手段】草木系植物を高圧水熱処理して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラー3と、有機フィラー3が添加される好ましくは熱硬化性のマトリックス樹脂2とを備え、有機フィラー3を例えば0.1〜200μmの大きさに分級してオリゴエステル化処理を施し、粘度の上昇を抑えたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

木質資源を転換精製して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラーと、 前記有機フィラーが添加されるマトリックス樹脂とを備え、 前記有機フィラーにオリゴエステル化処理を施したことを特徴とする絶縁構造材料。

IPC (3件)：

C08L 1/02 ,  H01B 3/30 ,  C08L 101/00

FI (3件)：

C08L1/02 ,  H01B3/30 N ,  C08L101/00

Fターム (26件)：

4J002AB01W ,  4J002AB02W ,  4J002BB03X ,  4J002CC03X ,  4J002CC18X ,  4J002CD00X ,  4J002CF21X ,  4J002CM04X ,  4J002FB23X ,  4J002FD01X ,  4J002FD010 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA04 ,  5G305AA07 ,  5G305AA13 ,  5G305AB35 ,  5G305AB36 ,  5G305BA15 ,  5G305CA01 ,  5G305CA12 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA43 ,  5G305CA46 ,  5G305CC02 ,  5G305CC13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 絶縁構造材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-332923   出願人：株式会社東芝
• 絶縁構造材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-231190   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (5件)

• 硬化性組成物および該硬化性組成物を用いた表面硬化木質化粧板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-023738   出願人：大倉工業株式会社
• ポリアミド樹脂組成物、及びポリアミド樹脂成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-130532   出願人：アグリフューチャー・じょうえつ株式会社, 白石信夫
• ポリオレフィン組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-263244   出願人：白石信夫, レンゴー株式会社
• 絶縁構造材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-231190   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-142814