EBG構造ユニット

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏 , 上田俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-173707
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016554
出願日： 2008年07月02日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：

【課題】ユニット全体の大形化を回避しつつ比較的低周波数で動作可能なEBG構造ユニットを得る。【解決手段】導体からなる地板10と、地板10に対して所定距離だけ離間して対向配置された複数の導体パッチ11と、複数の導体パッチ11と地板10とを個別に導通させる複数の柱状導体12と、複数の導体パッチ11の少なくとも1つに接続された容量形成用導体13とを備えている。複数の導体パッチ11が特定周波数の波長よりも短い間隔で配列されることにより、特定周波数の電磁波の伝搬を阻止するように構成されている。容量形成用導体13は、導体パッチ11の表面から地板10に向かって延長されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体からなる地板と、前記地板に対して所定距離だけ離間して対向配置された導体パッチと、前記導体パッチと前記地板とを個別に導通させる柱状導体とを備え、特定周波数の電磁波の伝搬を阻止するように構成されたEBG構造ユニットにおいて、前記導体パッチに接続された容量形成用導体を備え、前記容量形成用導体は、前記導体パッチの表面から前記地板に向かって延長されていることを特徴とするEBG構造ユニット。

IPC (2件)：

H01Q 15/14 , H01Q 1/52

FI (2件)：

H01Q15/14 Z , H01Q1/52

Fターム (14件)：

5E321BB25 , 5E321BB41 , 5E321GG12 , 5J020AA01 , 5J020AA02 , 5J020AA03 , 5J020AA06 , 5J020BA01 , 5J020BB03 , 5J020DA03 , 5J020DA05 , 5J046AA04 , 5J046UA03 , 5J046UA08

引用特許：

出願人引用 (8件)

金属の表面電流を除去する回路および方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-541749 出願人：ザリージェンツオブザユニバーシテイオブカリフォルニア, ヤブロノヴィッチ,エリ, シーベンパイパー,ダン
同調可能インピーダンス面
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-571509 出願人：エイチアールエルラボラトリーズ,エルエルシー
多重周波数帯域における電磁インピーダンスの大きいテクスチャ化表面
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-543745 出願人：エイチアールエルラボラトリーズ,エルエルシー

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