表面保護フィルム用粘着剤組成物とその利用

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：安部誠 , 大井道子 , 手島勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-030117
公開番号（公開出願番号）：特開2010-222565
出願日： 2010年02月15日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】被着体の表面状態による剥離力の違いが少なく且つ被着体の非汚染性に優れた表面保護フィルムおよび該保護フィルム用の粘着剤組成物を提供すること。【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー100質量部に対し、オキシプロピレン基を含有する化合物0.01〜5質量部を含む。本発明により提供される表面保護フィルム10は、支持体1の片面または両面に、上記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層2を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー100質量部に対し、オキシプロピレン基を含有する化合物0.01〜5質量部を含むことを特徴とする、表面保護フィルム用粘着剤組成物。

IPC (3件)：

C09J 133/00 , C09J 171/02 , C09J 7/02

FI (3件)：

C09J133/00 , C09J171/02 , C09J7/02 Z

Fターム (23件)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB01 , 4J004CB02 , 4J004CC02 , 4J004FA04 , 4J040DF001 , 4J040EE012 , 4J040FA132 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA11 , 4J040KA26 , 4J040MA10 , 4J040MB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウエハの裏面研削方法及びその方法に用いる粘着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-347432 出願人：三井化学株式会社
半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの裏面研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-174301 出願人：三井化学株式会社
粘着剤溶液組成物及び表面保護フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-246935 出願人：日本カーバイド工業株式会社

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