特許

J-GLOBAL ID：201003092235400942

フレキシブル多層配線板

発明者： 中村 成宏 ,  伊藤 敏彦 ,  上面 雅義 ,  満生 要一郎
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2008052830
公開番号（公開出願番号）：WO2008-102795
出願日： 2008年02月20日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

本発明は、薄型化が容易であり、しかも繰り返しの屈曲や熱衝撃に対しても十分な耐久性を有するフレキシブル多層配線板を提供することを目的とする。好適なフレキシブル多層配線板(100)は、絶縁層(2)の両面に内層配線(4)が形成された可とう性を有する内層基板(10)と、内層基板の少なくとも片側に配置された外層配線(30)と、内層基板と外層配線との間に介在する絶縁接着シート(20)とを備える。そして、絶縁接着シートのうちの少なくとも一つは、イミド基含有ポリマーからなるものである。

請求項（抜粋）：

絶縁層の両面に内層配線が形成された可とう性を有する内層基板と、 前記内層基板の少なくとも片側に配置された外層配線と、 前記内層基板と前記外層配線との間に介在する絶縁接着シートと、を備え、 前記絶縁接着シートのうちの少なくとも一つは、イミド基含有ポリマーからなる、 ことを特徴とするフレキシブル多層配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 L ,  H05K3/46 T

Fターム (15件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346CC02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE44 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-221136   出願人：日東電工株式会社
• フレキシブル多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-007931   出願人：株式会社フジクラ