特許
J-GLOBAL ID:201003092625369698
導電性を有する樹脂発泡体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 幸久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-041021
公開番号(公開出願番号):特開2010-229398
出願日: 2010年02月25日
公開日(公表日): 2010年10月14日
要約:
【課題】柔軟性及び導電性に優れ、形状加工が容易であり、さらに高密度化された電子部品間の微小なクリアランスを埋めることが可能な導電性緩衝シール材として用いることのできる樹脂発泡体を提供する。【解決手段】本発明の樹脂発泡体は、体積抵抗率が1010Ω・cm以下で、且つ50%圧縮時の対反発荷重が5N/cm2以下であることを特徴とする。当該樹脂発泡体の表面抵抗率は、1010Ω/□以下であることが好ましい。また、当該樹脂発泡体の見掛け密度は、0.01〜0.15g/cm3であることが好ましい。さらに、当該樹脂発泡体の発泡倍率が、9倍以上であることが好ましい。【選択図】なし
請求項(抜粋):
体積抵抗率が1010Ω・cm以下で、且つ50%圧縮時の対反発荷重が5N/cm2以下であることを特徴とする樹脂発泡体。
IPC (5件):
C08J 9/12
, B32B 27/00
, B32B 27/30
, H01B 1/24
, H01B 5/14
FI (5件):
C08J9/12
, B32B27/00 M
, B32B27/30 A
, H01B1/24 Z
, H01B5/14 Z
Fターム (58件):
4F074AA16
, 4F074AA24
, 4F074AA98
, 4F074AB05
, 4F074AC02
, 4F074AG08
, 4F074BA32
, 4F074BA86
, 4F074CA22
, 4F074DA02
, 4F074DA03
, 4F074DA12
, 4F074DA24
, 4F074DA33
, 4F074DA39
, 4F074DA59
, 4F100AA18
, 4F100AA37A
, 4F100AK01A
, 4F100AK01C
, 4F100AK01E
, 4F100AK03
, 4F100AK07
, 4F100AK25B
, 4F100AK25D
, 4F100AL05A
, 4F100AL09
, 4F100AR00B
, 4F100AR00D
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100CA23A
, 4F100DJ01A
, 4F100DJ02A
, 4F100GB41
, 4F100JA13A
, 4F100JB16A
, 4F100JG01A
, 4F100JG04A
, 4F100JK05A
, 4F100JL11B
, 4F100JL11D
, 4F100YY00A
, 5G301DA18
, 5G301DA42
, 5G301DD06
, 5G301DE10
, 5G307GA02
, 5G307GB01
, 5G307GC01
引用特許:
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