特許

J-GLOBAL ID：201003093534288322

スペクトルを使用した研磨終了点の決定

発明者： リー, ハリー キュー. ,  スウェデク, ボグスロー エー. ,  ベンヴェニュ, ドミニク ジェイ. ,  デーヴィッド, ジェフリー ドゥルー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  池田 成人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-551052
公開番号（公開出願番号）：特表2010-519771
出願日： 2008年02月22日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：

研磨シーケンス中に得られたスペクトルを使用して研磨終了点を決定する方法が説明される。特に、望ましいスペクトルだけを使用する技術、高速サーチ方法、より強力な速度の決定方法が説明される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

異常値スペクトルを決定するための方法において、 基板を研磨する間に、上記基板の回転中に上記基板の表面から少なくとも3つのスペクトルを得るステップと、 上記少なくとも3つのスペクトルの各々の間の差を決定するステップと、 上記差に基づき上記少なくとも3つのスペクトルから異常値スペクトルを選択するステップと、 上記異常値スペクトルを破棄するステップと、 を備えた方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/12

FI (4件)：

H01L21/304 622S ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/04 K ,  B24B49/12

Fターム (12件)：

3C034AA13 ,  3C034CA01 ,  3C034CA22 ,  3C034DD01 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058BB01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面状態測定方法及び測定装置及び研磨装置及び半導体デバイス製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-102944   出願人：株式会社ニコン
• 研磨終点検出方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-165702   出願人：オムロン株式会社
• エッチング処理をモニタリングする方法およびシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-177875   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド