特許
J-GLOBAL ID：201003093788200840

レーザ光加工装置及びレーザ光加工方法

発明者：
清水 政二

清水 政二 について

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村上 政直

村上 政直 について

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畑 強之

畑 強之 について

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福原 健司

福原 健司 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-051528
公開番号（公開出願番号）：特開2010-201479
出願日： 2009年03月05日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：
【課題】合成樹脂等の薄膜シートを有するガラス等の脆性材料基板であっても、簡易な機構で精度良くスクライブ加工することができるレーザ光加工装置及びレーザ光加工方法を提供する。【解決手段】パルスレーザ光を発振するレーザ発振器と、発振されたパルスレーザ光を集光して照射する集光光学機構とを有するレーザ照射機構と、該レーザ照射機構を脆性材料基板の表面の予定ラインに沿って移動することが可能な移動機構とを備え、脆性材料基板の表面に予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する。脆性材料基板の一面には合成樹脂層が形成してあり、パルスレーザ光は合成樹脂層が形成してある面側から照射する。焦点位置が、合成樹脂層が形成してある面から離れた第一の位置となるよう調整してパルスレーザ光を照射した後、第一の位置よりも合成樹脂層が形成してある面に近い第二の位置となるよう再調整してパルスレーザ光を一定時間照射する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
パルスレーザ光を発振するレーザ発振器と、発振されたパルスレーザ光を集光して照射する集光光学機構とを有するレーザ照射機構と、 該レーザ照射機構を脆性材料基板の表面の予定ラインに沿って移動することが可能な移動機構と を備え、前記脆性材料基板の表面の前記予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成するレーザ光加工装置において、 前記脆性材料基板の一面には合成樹脂層が形成してあり、 前記パルスレーザ光は前記合成樹脂層が形成してある面側から照射するようにしてあり、 前記パルスレーザ光が前記集光光学機構にて集光される焦点位置の、前記脆性材料基板の表面に直交する方向の位置を変更する焦点位置変更手段と、 前記焦点位置が、前記脆性材料基板の合成樹脂層が形成してある面から離れた第一の位置となるよう調整して前記パルスレーザ光を照射した後、前記焦点位置が、前記第一の位置よりも前記脆性材料基板の合成樹脂層が形成してある面に近い第二の位置となるよう再調整して前記パルスレーザ光を照射するよう制御する制御手段と を備えることを特徴とするレーザ光加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09
FI (7件)：
B23K26/00 D ,  B23K26/04 C ,  B23K26/06 A ,  B23K26/00 M ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 B ,  C03B33/09
Fターム (16件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AD00 ,  4E068CA11 ,  4E068CB02 ,  4E068CD01 ,  4E068CE02 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4E068DB15 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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