特許
J-GLOBAL ID：201003096327760169
光半導体装置用リードフレームおよび光半導体装置用リードフレームの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
原田 洋平
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-040065
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199166
出願日： 2009年02月24日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】発光効率を向上させながら、樹脂の密着性を向上させることを目的とする。【解決手段】リードフレーム2上に表面平滑剤を含まない下地めっき被膜3と、その表面に低シアン銀めっき液を用いて形成した銀めっき被膜4を形成することにより、光沢を持たせながら銀が析出しやすくなり、発光効率を向上させながら、樹脂の密着性を向上させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載する光半導体装置用リードフレームであって、
前記光半導体素子の搭載領域を備えるリードフレームと、
前記リードフレームの表面に形成される金属元素拡散防止膜である下地めっき被膜と、
前記下地めっき被膜上に形成されて表面に光沢を有する結晶凹凸が形成される銀めっき被膜と、
前記銀めっき被膜上の前記搭載領域の周囲に形成されるリフレクターと
を備えることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 33/60
, H01L 33/62
, H01L 23/50
H01L33/00 432
, H01L33/00 440
, H01L23/50 D
, H01L23/50 Y
5F041AA03
, 5F041DA17
, 5F041DA26
, 5F041DA29
, 5F067AA01
, 5F067AA04
, 5F067AB00
, 5F067BD06
, 5F067CC01
, 5F067CC07
, 5F067DC11
, 5F067DC18
, 5F067DC20
出願人引用 (1件)
-
表面実装型白色LED
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-245117
出願人：日立ケーブルプレシジョン株式会社
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
