特許
J-GLOBAL ID：200903020193903106
電子部品用銀めっき金属部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
和田 憲治
, 小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-082642
公開番号（公開出願番号）：特開2007-254855
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】電子部品の小型化に対応でき、かつ、従来技術に比べ、より簡便で確実な手法を用いて、ワイヤーボンディング性と樹脂接着性とを両立させた金属部材を提供する。【解決手段】最表面に銀めっき皮膜を有する金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材であって、金属部材に電気銀めっきを行なって該金属部材表面に銀粒子を析出させる第1電気めっき工程、次いで該第1電気めっき工程よりも低い電流密度で電気銀めっきを行なって前記銀粒子を核として結晶成長させる第2電気めっき工程を行なって製造することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
最表面に銀めっき皮膜を有する電子部品用金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4K024AA03
, 4K024AA10
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB13
, 4K024CA06
, 4K024DA09
, 4K024GA14
, 4K024GA16
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (8件)
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