特許
J-GLOBAL ID：200903095483107354
半導体装置用パッケージ部品とこれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-050587
公開番号（公開出願番号）：特開2007-234629
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】封止樹脂のアウターリード部への流出を防止できる半導体装置用パッケージ部品と、これを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード部(10b)を有するリード(10)と、リード(10)のアウターリード部(10b)を除く領域に設けられた筐体(11)とを含み、筐体(11)には、半導体素子を収容するための収容部(111a)が設けられており、筐体(11)の外周とリード(10)との境界(T)の近傍におけるリード(10)上には平滑部材(12)が配置されており、平滑部材(12)は、表面の比表面積が1.15以下である半導体装置用パッケージ部品(1)とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アウターリード部を有するリードと、前記リードの前記アウターリード部を除く領域に設けられた筐体とを含む半導体装置用パッケージ部品であって、
前記筐体には、半導体素子を収容するための収容部が設けられており、
前記筐体の外周と前記リードとの境界近傍における前記リード上には平滑部材が配置されており、
前記平滑部材は、表面の比表面積が1.15以下であることを特徴とする半導体装置用パッケージ部品。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 23/48
, H01L 33/00
H01L23/28 A
, H01L23/48 F
, H01L33/00 N
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA02
, 4M109DA10
, 4M109EA10
, 4M109EA12
, 4M109EC09
, 4M109EC20
, 4M109FA04
, 4M109GA01
, 5F041AA21
, 5F041AA37
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA29
, 5F041DA43
