特許
J-GLOBAL ID:201003098748481970
高熱伝導性および高ガラス転位温度(Tg)を有しプリント基板に使用する樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよびコーティング
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 朔生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-029596
公開番号(公開出願番号):特開2010-047743
出願日: 2009年02月12日
公開日(公表日): 2010年03月04日
要約:
【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をPCB上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度(Tg)を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するPCBを提供する。【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を20〜70重量%、硬化剤を1〜10重量%、硬化促進剤を0.1〜10重量%、無機粉体を0〜20重量%、高熱伝導性粉体を5〜85重量%、および加工補助剤を0〜10重量%含む。【選択図】なし
請求項(抜粋):
高熱伝導性および高ガラス転位温度を有する樹脂組成物であって、
(1)多官能フェノール・ベンズアルデヒドエポキシ樹脂、二官能性エポキシ樹脂、および二官能性臭素含有エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂とテトラブロモビスフェノール-Aとからなる臭素化エポキシ樹脂を樹脂の組成に基づき20〜70重量%、
(2)硬化剤を樹脂の組成に基づいて1〜10重量%、
(3)硬化促進剤を樹脂の組成に基づいて0.1〜10重量%、
(4)無機粉体を樹脂の組成に基づいて0〜20重量%、
(5)高熱伝導性粉体を樹脂の組成に基づいて5〜85重量%、ならびに
(6)加工補助剤を樹脂の組成に基づいて0〜10重量%
を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (9件):
C08L 63/00
, C08K 3/36
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/28
, C08K 3/14
, C08G 59/20
, C08J 5/24
, H05K 1/03
FI (9件):
C08L63/00
, C08K3/36
, C08K3/22
, C08K3/26
, C08K3/28
, C08K3/14
, C08G59/20
, C08J5/24
, H05K1/03 610T
Fターム (91件):
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD29
, 4F072AE01
, 4F072AE02
, 4F072AE11
, 4F072AF03
, 4F072AF04
, 4F072AF05
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH31
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AL13
, 4J002CC032
, 4J002CD121
, 4J002CF282
, 4J002CL002
, 4J002DE079
, 4J002DE089
, 4J002DE109
, 4J002DE139
, 4J002DE149
, 4J002DF019
, 4J002DH028
, 4J002DJ009
, 4J002DJ019
, 4J002DK008
, 4J002DK009
, 4J002EF127
, 4J002EJ018
, 4J002EJ056
, 4J002EJ068
, 4J002EN037
, 4J002EN047
, 4J002EN068
, 4J002EN077
, 4J002EN107
, 4J002EN108
, 4J002EN138
, 4J002EQ027
, 4J002ER007
, 4J002ER027
, 4J002EU118
, 4J002EV027
, 4J002EV217
, 4J002EW068
, 4J002EY018
, 4J002FD019
, 4J002FD029
, 4J002FD049
, 4J002FD069
, 4J002FD079
, 4J002FD099
, 4J002FD139
, 4J002FD142
, 4J002FD147
, 4J002FD158
, 4J002FD209
, 4J002GF00
, 4J002GQ05
, 4J036AD09
, 4J036AF06
, 4J036DB06
, 4J036DB15
, 4J036DB20
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DB28
, 4J036DC02
, 4J036DC10
, 4J036DC12
, 4J036DC19
, 4J036DC27
, 4J036DC40
, 4J036DD02
, 4J036DD07
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036GA06
, 4J036JA08
, 4J036JA11
, 4J036KA01
引用特許:
出願人引用 (6件)
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積層板用エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-291294
出願人:住友化学工業株式会社
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特開平3-166218
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特許第6512075号
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審査官引用 (9件)
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積層板用エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-291294
出願人:住友化学工業株式会社
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特開平3-166218
-
特開平3-166218
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