特許
J-GLOBAL ID：200903001309621192

熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品

発明者：
馬場 大三

馬場 大三 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169569
公開番号（公開出願番号）：特開2001-348488
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：
【要約】【課題】 無機フィラーが高充填されて、熱伝導性に優れた成形物を得ることができ、放熱性回路基板の絶縁層の形成や、発熱部品に対して金属放熱体を取り付けるための接着層の形成のために好適に使用することができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 平均粒径が50〜100μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径が5〜30μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径0.1〜3μmの粒子が5〜15質量部含まれた無機フィラーを用いる。この無機フィラーを80〜95重量%配合し、熱伝導率を3〜10W/mKとする。
請求項（抜粋）：
平均粒径が50〜100μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径が5〜30μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径0.1〜3μmの粒子が5〜15質量部含まれた無機フィラーを80〜95重量%配合して、硬化物の熱伝導率を3〜10W/mKとして成ることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08L101/00 ,  B29B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373
FI (10件)：
C08L101/00 ,  B29B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 M
Fターム (73件)：
4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AE14 ,  4F072AE23 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AG04 ,  4F072AG16 ,  4F072AH02 ,  4F072AH23 ,  4F072AK03 ,  4F072AL13 ,  4J002CC032 ,  4J002CC041 ,  4J002CC042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002DL009 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN026 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FA049 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036DB15 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD21
引用特許：
審査官引用 (9件)
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